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Boquilla cerámica de carburo de silicio de alta conductividad térmica para encapsulado de semiconductores
Boquilla de carburo de silicio de alta conductividad térmica Son componentes cerámicos de precisión de alta rigidez, ultrarresistentes al desgaste, térmicamente estables y extremadamente limpios, diseñados específicamente para operaciones de recogida y colocación de chips de alta velocidad, alta precisión y no destructivas en la fabricación de semiconductores y microelectrónica. Son una garantía clave para lograr precisión y fiabilidad en la producción automatizada.

ETIQUETAS CALIENTES : Boquilla de cerámica de carburo de silicio Boquilla de carburo de silicio para encapsulado de semiconductores Boquilla de cerámica de precisión Boquilla de cerámica de SiC de alta conductividad térmica
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